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DTA-1550差熱分析儀主要測量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化,如物質(zhì)的熔點(diǎn)、熔化熱、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、熱穩(wěn)定性(氧化誘導(dǎo)期)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
型號:
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更新時(shí)間:2024-11-17
在線留言品牌 | MIY/米遠(yuǎn)電氣 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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類型 | 其他 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 建材,電子,電氣 |
DTA-1550差熱分析儀
儀器簡介:
DTA-1550差熱分析儀是在程序控制溫度下,測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。在DTA試驗(yàn)中,樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。
主要測量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化,如物質(zhì)的熔點(diǎn)、熔化熱、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、熱穩(wěn)定性(氧化誘導(dǎo)期)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
技術(shù)參數(shù):
1.
溫度范圍: 室溫~1550℃
2.
量程范圍: 0~±2000μV
3.
升溫速率: 0.1~80℃/min
4.
溫度分辨率: 0.01℃
5.
溫度重復(fù)性: ±0.1℃
6. DTA
精度: 0.01μV
7.
控溫方式: 升溫:程序控制 可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整
恒溫:程序控制 恒溫時(shí)間任意設(shè)定
8.
曲線掃描: 升溫掃描
9.
氣氛控制: 儀器自動切換 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16.
主要特點(diǎn):
1.
全新全封閉式高級陶瓷爐體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),大大提升靈敏度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。
2.
采用進(jìn)口合金傳感器,更抗腐蝕,抗氧化,傳感器靈敏度高。
3.
采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運(yùn)算處理速度更快,溫度控制更精確。
4.
采用USB雙向通訊,實(shí)現(xiàn)智能化操作。
5.
采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,實(shí)時(shí)顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。
6.
智能化軟件設(shè)計(jì),儀器全程自動繪圖,軟件可實(shí)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理,如熱焓的計(jì)算、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導(dǎo)期、物質(zhì)的熔點(diǎn)及結(jié)晶等等。
參考標(biāo)準(zhǔn):
GB/T 19466.2
– 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定;
GB/T 19466.3
– 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分:熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定;
GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999
第6部分氧化誘導(dǎo)期 氧化誘導(dǎo)時(shí)間(等溫OIT)和氧化誘導(dǎo)溫度(動要態(tài)OIT)的測定。
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